適用領(lǐng)域

由于PI薄膜具有良好的耐高低溫性能、環(huán)境穩(wěn)定性、力學(xué)性能以及優(yōu)良的介電性能，在眾多基礎(chǔ)工業(yè)與高技術(shù)領(lǐng)域中均得到廣泛應(yīng)用。

軟性電路板：軟性電路板的銅箔基板(FCCL)以及軟性電路板(FPCB)的保護(hù)層的應(yīng)用普遍，且市場(chǎng)也大。

絕緣材料：電機(jī)電子設(shè)備絕緣、耐高溫電線電纜、電磁線、耐高溫導(dǎo)線、絕緣復(fù)合材料等。

電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域：印刷電路板的主板、手機(jī)、離手機(jī)、鋰電池等產(chǎn)品。常用是25m以下的PI膜。

半導(dǎo)體領(lǐng)域應(yīng)用：微電子的鈍化層和緩沖內(nèi)涂層、多層金屬層間介電材料、光電印刷電路板的重要基材。

非晶硅太陽(yáng)能電池領(lǐng)域：透明的PI膜可作為軟性的太陽(yáng)能電池底板。超薄的PI膜可應(yīng)用于太陽(yáng)帆(光帆)。